Vernd rafeindakerfa gegn rafsegultruflunum (EMI) er orðið heitt umræðuefni.Tækniframfarir í 5G stöðlum, þráðlaus hleðsla fyrir farsíma rafeindatækni, samþætting loftnets í undirvagninn og innleiðing á System in Package (SiP) knýja fram þörfina fyrir betri EMI vörn og einangrun í íhlutapakkningum og stærri einingaforritum.Fyrir samræmda hlífðarvörn eru EMI hlífðarefni fyrir ytri yfirborð pakkans aðallega afhent með því að nota líkamlega gufuútfellingu (PVD) ferla með forpökkunartækni fyrir innri umbúðir.Hins vegar eru sveigjanleika- og kostnaðarvandamál úðatækninnar, sem og framfarir í rekstrarvörum, til þess að íhuga aðrar úðaaðferðir fyrir EMI-vörn.
Höfundarnir munu fjalla um þróun úðahúðunarferla til að bera EMI hlífðarefni á ytra yfirborð einstakra íhluta á ræmum og stærri SiP pakkningum.Með því að nota nýþróuð og endurbætt efni og búnað fyrir iðnaðinn hefur verið sýnt fram á ferli sem veitir samræmda þekju á pakkningum sem eru minna en 10 míkron á þykkt og einsleita þekju í kringum pakkningahorn og hliðarhlið pakkninga.hliðarveggþykktarhlutfall 1:1.Frekari rannsóknir hafa sýnt að hægt er að draga úr framleiðslukostnaði við að setja EMI-hlíf á íhlutapakkningum með því að auka úðahraðann og beita vali á húðun á ákveðin svæði í pakkningunni.Að auki bætir lágur fjármagnskostnaður búnaðarins og styttri uppsetningartími úðabúnaðar samanborið við úðabúnað getu til að auka framleiðslugetu.
Við pökkun farsíma rafeindatækja standa sumir framleiðendur SiP eininga frammi fyrir því vandamáli að einangra íhluti inni í SiP frá hvor öðrum og utan frá til að vernda gegn rafsegultruflunum.Rjúpur eru skornar í kringum innri íhlutina og leiðandi líma er borið á raufin til að búa til minna Faraday búr inni í hulstrinu.Þegar skurðhönnunin þrengir er nauðsynlegt að stjórna rúmmáli og nákvæmni staðsetningu efnisins sem fyllir skurðinn.Nýjustu háþróuðu sprengivörurnar stjórna rúmmáli og þröng loftflæðisbreidd tryggir nákvæma skurðarfyllingu.Í síðasta skrefi eru toppar þessara deigfylltu skurða límdir saman með því að setja utanáliggjandi EMI hlífðarhúð.Spray Coating leysir vandamálin sem tengjast notkun sputtering búnaðar og nýtir sér endurbætt EMI efni og útfellingarbúnað, sem gerir SiP pakka kleift að framleiða með skilvirkum innri pökkunaraðferðum.
Undanfarin ár hefur EMI vörn orðið mikið áhyggjuefni.Með hægfara almennri upptöku 5G þráðlausrar tækni og framtíðarmöguleika sem 5G mun færa til Internet of Things (IoT) og mikilvæg samskipti, hefur þörfin á að vernda rafeindaíhluti og samsetningar á áhrifaríkan hátt gegn rafsegultruflunum aukist.ómissandi.Með væntanlegum 5G þráðlausa staðli verða merkjatíðnir á 600 MHz til 6 GHz og millimetra bylgjusviðum algengari og öflugri eftir því sem tæknin er tekin upp.Sum fyrirhuguð notkunartilvik og útfærslur innihalda gluggarúður fyrir skrifstofubyggingar eða almenningssamgöngur til að hjálpa til við að halda samskiptum yfir styttri vegalengdir.
Vegna þess að 5G tíðnir eiga erfitt með að komast í gegnum veggi og aðra harða hluti, eru aðrar fyrirhugaðar útfærslur meðal annars endurvarpar á heimilum og skrifstofubyggingum til að veita fullnægjandi umfjöllun.Allar þessar aðgerðir munu leiða til aukinnar útbreiðslu merkja á 5G tíðnisviðunum og meiri hættu á útsetningu fyrir rafsegultruflunum á þessum tíðnisviðum og harmonikum þeirra.
Sem betur fer er hægt að verja EMI með því að setja þunnt, leiðandi málmhúð á ytri íhluti og System-in-Package (SiP) tæki (Mynd 1).Í fortíðinni hefur EMI vörn verið beitt með því að setja stimplaðar málmdósir utan um hópa af íhlutum, eða með því að setja hlífðarlímbandi á einstaka íhluti.Hins vegar, þar sem pakkar og endatæki halda áfram að vera smækkuð, verður þessi hlífðaraðferð óviðunandi vegna stærðartakmarkana og sveigjanleika til að takast á við hinar fjölbreyttu, ekki hornréttu pakkahugmyndir sem eru í auknum mæli notaðar í farsíma- og rafeindatækni.
Sömuleiðis stefnir sumar leiðandi pakkningahönnun í átt að vali að hylja aðeins ákveðin svæði pakkans fyrir EMI vörn, frekar en að hylja allt ytra byrði pakkans með fullum pakka.Auk ytri EMI hlífðar, krefjast ný SiP tæki viðbótar innbyggðrar hlífðar sem er innbyggður beint í pakkann til að einangra hina ýmsu íhluti rétt frá hvor öðrum í sama pakka.
Aðalaðferðin til að búa til EMI-vörn á mótuðum íhlutapakkningum eða mótuðum SiP-tækjum er að úða mörgum lögum af málmi á yfirborðið.Með því að sputtera er hægt að setja mjög þunnt einsleitt lag af hreinum málmi eða málmblöndur á pakkningaflötur með þykkt 1 til 7 µm.Vegna þess að sputtering ferlið er fær um að setja málma á angström stigi, hafa rafeiginleikar húðunar þess hingað til verið áhrifaríkar fyrir dæmigerð hlífðarnotkun.
Hins vegar, eftir því sem þörfin fyrir vernd eykst, hefur sputtering verulegan ókosti sem kemur í veg fyrir að hún sé notuð sem stigstærð aðferð fyrir framleiðendur og þróunaraðila.Stofnfjárkostnaður úðabúnaðar er mjög hár, á bilinu milljóna dollara.Vegna fjölhólfaferlisins krefst úðabúnaðarlínan stórs svæðis og eykur enn þörfina fyrir viðbótarfasteignir með fullkomnu flutningskerfi.Dæmigert sputter chamber skilyrði geta náð 400°C sviðinu þar sem plasma örvun sputter efninu frá sputter markinu til undirlagsins;því þarf „kalda plötu“ festingarbúnað til að kæla undirlagið til að draga úr hitastigi sem upplifir.Í útfellingarferlinu er málmurinn settur á tiltekið undirlag, en að jafnaði er húðþykkt lóðréttra hliðarveggja þrívíddarpakka yfirleitt allt að 60% miðað við þykkt efra yfirborðslagsins.
Að lokum, vegna þeirrar staðreyndar að sputtering er útfellingarferli í sjónlínu, er ekki hægt að velja málmagnir eða verða að leggjast undir yfirhangandi mannvirki og staðfræði, sem getur leitt til verulegs efnistaps til viðbótar við uppsöfnun þess innan veggja hólfsins;þannig að það krefst mikils viðhalds.Ef skilja á eftir ákveðnum svæðum á tilteknu undirlagi óvarið eða ekki er þörf á EMI-vörn, verður undirlagið einnig að vera forhúðað.
Vernd rafeindakerfa gegn rafsegultruflunum (EMI) er orðið heitt umræðuefni.Tækniframfarir í 5G stöðlum, þráðlaus hleðsla fyrir farsíma rafeindatækni, samþætting loftnets í undirvagninn og innleiðing á System in Package (SiP) knýja fram þörfina fyrir betri EMI vörn og einangrun í íhlutapakkningum og stærri einingaforritum.Fyrir samræmda hlífðarvörn eru EMI hlífðarefni fyrir ytri yfirborð pakkans aðallega afhent með því að nota líkamlega gufuútfellingu (PVD) ferla með forpökkunartækni fyrir innri umbúðir.Hins vegar eru sveigjanleika- og kostnaðarvandamál úðatækninnar, sem og framfarir í rekstrarvörum, til þess að íhuga aðrar úðaaðferðir fyrir EMI-vörn.
Höfundarnir munu fjalla um þróun úðahúðunarferla til að bera EMI hlífðarefni á ytra yfirborð einstakra íhluta á ræmum og stærri SiP pakkningum.Með því að nota nýþróuð og endurbætt efni og búnað fyrir iðnaðinn hefur verið sýnt fram á ferli sem veitir samræmda þekju á pakkningum sem eru minna en 10 míkron á þykkt og einsleita þekju í kringum pakkningahorn og hliðarhlið pakkninga.hliðarveggþykktarhlutfall 1:1.Frekari rannsóknir hafa sýnt að hægt er að draga úr framleiðslukostnaði við að setja EMI-hlíf á íhlutapakkningum með því að auka úðahraðann og beita vali á húðun á ákveðin svæði í pakkningunni.Að auki bætir lágur fjármagnskostnaður búnaðarins og styttri uppsetningartími úðabúnaðar samanborið við úðabúnað getu til að auka framleiðslugetu.
Við pökkun farsíma rafeindatækja standa sumir framleiðendur SiP eininga frammi fyrir því vandamáli að einangra íhluti inni í SiP frá hvor öðrum og utan frá til að vernda gegn rafsegultruflunum.Rjúpur eru skornar í kringum innri íhlutina og leiðandi líma er borið á raufin til að búa til minna Faraday búr inni í hulstrinu.Þegar skurðhönnunin þrengir er nauðsynlegt að stjórna rúmmáli og nákvæmni staðsetningu efnisins sem fyllir skurðinn.Nýjustu háþróuðu sprengivörurnar stjórna rúmmáli og þröngri loftflæðisbreidd tryggir nákvæma fyllingu skurðar.Í síðasta skrefi eru toppar þessara deigfylltu skurða límdir saman með því að setja utanáliggjandi EMI hlífðarhúð.Spray Coating leysir vandamálin sem tengjast notkun sputtering búnaðar og nýtir sér endurbætt EMI efni og útfellingarbúnað, sem gerir SiP pakka kleift að framleiða með skilvirkum innri pökkunaraðferðum.
Undanfarin ár hefur EMI vörn orðið mikið áhyggjuefni.Með hægfara almennri upptöku 5G þráðlausrar tækni og framtíðarmöguleika sem 5G mun færa til Internet of Things (IoT) og mikilvæg samskipti, hefur þörfin á að vernda rafeindaíhluti og samsetningar á áhrifaríkan hátt gegn rafsegultruflunum aukist.ómissandi.Með væntanlegum 5G þráðlausa staðli verða merkjatíðnir á 600 MHz til 6 GHz og millimetra bylgjusviðum algengari og öflugri eftir því sem tæknin er tekin upp.Sum fyrirhuguð notkunartilvik og útfærslur innihalda gluggarúður fyrir skrifstofubyggingar eða almenningssamgöngur til að hjálpa til við að halda samskiptum yfir styttri vegalengdir.
Vegna þess að 5G tíðnir eiga erfitt með að komast í gegnum veggi og aðra harða hluti, eru aðrar fyrirhugaðar útfærslur meðal annars endurvarpar á heimilum og skrifstofubyggingum til að veita fullnægjandi umfjöllun.Allar þessar aðgerðir munu leiða til aukinnar útbreiðslu merkja á 5G tíðnisviðunum og meiri hættu á útsetningu fyrir rafsegultruflunum á þessum tíðnisviðum og harmonikum þeirra.
Sem betur fer er hægt að verja EMI með því að setja þunnt, leiðandi málmhúð á ytri íhluti og System-in-Package (SiP) tæki (Mynd 1).Í fortíðinni hefur EMI hlífðarvörn verið beitt með því að setja stimplaðar málmdósir utan um hópa af íhlutum, eða með því að setja hlífðarband á tiltekna íhluti.Hins vegar, þar sem pakkar og endatæki halda áfram að vera smækkuð, verður þessi hlífðaraðferð óviðunandi vegna stærðartakmarkana og sveigjanleika til að takast á við margs konar pakkahugtök sem ekki eru hornrétt og finnast í auknum mæli í farsíma- og rafeindatækni.
Sömuleiðis stefnir sumar leiðandi pakkningahönnun í átt að vali að hylja aðeins ákveðin svæði pakkans fyrir EMI vörn, frekar en að hylja allt ytra byrði pakkans með fullum pakka.Auk ytri EMI hlífðar, krefjast ný SiP tæki viðbótar innbyggðrar hlífðar sem er innbyggður beint í pakkann til að einangra hina ýmsu íhluti rétt frá hvor öðrum í sama pakka.
Aðalaðferðin til að búa til EMI-vörn á mótuðum íhlutapakkningum eða mótuðum SiP-tækjum er að úða mörgum lögum af málmi á yfirborðið.Með því að sputtera er hægt að setja mjög þunnt einsleitt lag af hreinum málmi eða málmblöndur á pakkningaflötur með þykkt 1 til 7 µm.Vegna þess að sputtering ferlið er fær um að setja málma á angström stigi, hafa rafeiginleikar húðunar þess hingað til verið áhrifaríkar fyrir dæmigerð hlífðarnotkun.
Hins vegar, eftir því sem þörfin fyrir vernd eykst, hefur sputtering verulegan ókosti sem kemur í veg fyrir að hún sé notuð sem stigstærð aðferð fyrir framleiðendur og þróunaraðila.Stofnfjárkostnaður úðabúnaðar er mjög hár, á bilinu milljóna dollara.Vegna fjölhólfaferlisins krefst úðabúnaðarlínan stórs svæðis og eykur enn þörfina fyrir viðbótarfasteignir með fullkomnu flutningskerfi.Dæmigert sputter chamber skilyrði geta náð 400°C sviðinu þar sem plasma örvun sputter efninu frá sputter markinu til undirlagsins;því þarf „kalda plötu“ festingarbúnað til að kæla undirlagið til að draga úr hitastigi sem upplifir.Í útfellingarferlinu er málmurinn settur á tiltekið undirlag, en að jafnaði er húðþykkt lóðréttra hliðarveggja þrívíddarpakka yfirleitt allt að 60% miðað við þykkt efra yfirborðslagsins.
Að lokum, vegna þeirrar staðreyndar að sputtering er útfellingarferli í sjónlínu, er ekki hægt að velja málmagnir eða þær verða að leggjast undir yfirhangandi mannvirki og staðfræði, sem getur leitt til verulegs efnistaps til viðbótar við uppsöfnun þess innan veggja hólfsins;þannig að það krefst mikils viðhalds.Ef skilja á eftir ákveðnum svæðum á tilteknu undirlagi óvarið eða ekki er þörf á EMI-vörn, verður undirlagið einnig að vera forhúðað.
Hvítbók: Þegar þú færir úr litlu til stóru úrvalsframleiðslu er mikilvægt að hámarka afköst margra lota af mismunandi vörum til að hámarka framleiðni framleiðslu.Heildarlínunotkun… Skoða hvítbók
Birtingartími: 19. apríl 2023